Przy wylutowywaniu układów wielonóżkowch o nóżkach bardzo cienkich można posłużyć się także bardzo cienkim drutem stalowym tak, jak pokazano to na rys.2. Drut należy przeciągnąć pod nóżkami układu scalonego znajdującymi się naprzeciwko siebie. Również tutaj należy kolejno oddzielać nóżki od podłoża, a następnie podgrzewając środek
układu lutównicą lub gorącym powietrzem należy przeciągnąć drut ze stali chromowo-niklowej wietrzem należy przeciągnąć drut pod układem scalonym oddzielając go w ten sposób od podłoża. Trzeba jednak zaznaczyć, że metody tej nie należy stosować przy układach scalonych w obudowach typu PLCC (układ scalony o dużej ilości wyprowadzeń i nóżkach zagiętych do środka). Więcej informacji o obudowach pojawi się w dalszej części artykułu.
             Nasuwa się jeszcze jedno rozwiązanie dotyczące demontażu elementów, szczególnie wrażliwych i o dużej ilości wyprowadzeń. W pierwszym etapie używa się noża takiego samego jakiego używa się do cięcia tapet o odłamywanych ostrzach lub też oprawionej piłki do metalu o bardzo drobnych ząbkach. Nie likwidując połączeń pomiędzy układem a drukiem na płytce odcinamy nim delikatnie wyprowadzenia układu tuż przy obudowie, jak pokazano na rys.3.



Rys.3. Demontaż układów scalonych SMD poprzez obcięcie wyprowadzeń.
        Następnie likwidujemy połączenie klejowe poprzez podgrzanie układu, wyjmujemy element i usuwamy pojedyncze wyprowadzenia wraz z resztkami lutu przy pomocy licy miedzianej nasyconej kalafonią.
       Opisana powyżej metoda została przeze mnie wielokrotnie sprawdzona, szczególnie tam gdzie układy upakowane są bardzo ciasno lub występują płyty dwustronnie drukowane, lutowane twardym spoiwem cynowym.
       Stanowczo odradzam obcinanie wyprowadzeń układu szczypami bocznymi nawet bardzo dobrej jakości. Taki sposób oddzielania końcówek układu powoduje powstawanie naprężeń pomiędzy wyprowadzeniem układu a punktem lutowniczym na podłożu, co prowadzi z kolei do oderwania ścieżki od podłoża.
       Reasumując, demontaż elementu typu SMD następuje zawsze dwufazowo. Etap pierwszy to usunięcie lutu cynowego i oddzielenie wyprowadzeń od połączeń na płytce drukowanej. Etap drugi to usunięcie połączenia klejowego elementu z podłożem poprzez działanie termiczne na element SMD.

Technologia montażu elementów SMD.

     Po usunięciu uszkodzonego elementu przystępujemy do przygotowania powierzchni podłoża do lutowania. Przy pomocy licy miedzianej zbieramy dokładnie resztki lutu z punktów lutowniczych a całą powierzchnię lutowaną przemywamy spirytusem z niewielkim dodatkiem kalafonii. Jest to nie tylko zabieg kosmetyczny lecz przede wszystkim przygotowanie płytki do lutowania i usunięcie ewentualnych metalowych pozostałości.
     Teraz należy wybrać rodzaj spoiwa do lutowania. Zasadniczo używa się lutu w postaci cienkiego drutu lub specjalnej pasty o oznaczeniu SMD. Jeżeli nie lutujemy zbyt wiele, korzystniej jest użyć drutu. Pasta jakkolwiek lepsza, dosyć szybko wysycha pomimo dozownika, co utrudnia jej stosowanie w późniejszym okresie. Należy pamiętać także o tym, że pasta to mikroskopijne kuleczki lutu czyli materiał przewodzący, naniesiona więc musi być bardzo dokładnie, a jej resztki skrupulatnie usunięte.